آزمایش راهکارهای خنک‌سازی تجهیزات الکترونیکی با کمک یک تراشه جدید

جلوگیری از گرم شدن بیش از حد مدارهای مجتمع سه‌بعدی، کلید اصلی استفاده گسترده از آنهاست و تراشه جدید ساخت پژوهشگران دانشگاه «ام‌آی‌تی»، راهکارهای خنک‌سازی را برای تجهیزات الکترونیکی آزمایش می‌کند.